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匯聚高新科研成果 展示科技惠及民生--昭信半導體參加18屆科技博覽會

發布日期:2015-05-11

                                                                            來源:科博會

在即將于5月13日開幕的第十八屆科博會上,廣東展團圍繞“推動科技創新,引領產業發展”的主題,精心組織了華南理工大學、中山大學、廣東工業大學、華南農業大學以及廣東省農業科學院等5家重點高校和科研院所,以及廣東省建筑科學院股份有限公司、廣東昭信半導體裝備制造有限公司等12家企業30余個科技項目參展,重點宣傳展示廣東省近年取得的高新技術成果、戰略性新興產業科技成果,以及惠及民生的新成果、新技術和新產品。在參展的重點高校、科研院所和高新企業中,華南理工大學和廣東昭信半導體裝備制造有限公司的科研成果尤為引人矚目。

華南理工大學在國家“863”計劃、科技支撐計劃等項目的支持下,成功研制出國內外第一臺實現振動剪切塑化加工機理與方法的單螺桿振動塑化擠出設備、脈動壓力誘導塑化注射成型設備、三螺桿動態混煉擠出設備等新裝備,推動了塑料機械產業技術進步和塑料制品加工產業的可持續發展。

昭信半導體公司突破近三十年國際專利壟斷,自主研制的MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)設備,解決了半導體材料生長核心裝備國產化的關鍵技術問題。經由中科院、中國工程院兩院院士和產業權威人士聯合專家組鑒定,成為中國首臺通過科技成果鑒定、具有國際先進水平的自主生產型MOCVD設備,對推動我國光電子產業發展具有重要戰略意義。

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